开源证券-电子行业深度报告:Mini LED商业化开启相关产业链迎来

发布日期:2021-10-24 17:03   来源:未知   阅读:

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  随着苹果、华为、三星等全球大厂陆续推出MiniLED终端产品,将拉动上游厂商对设备的大量需求,国内部分设备公司已经布局MiniLED设备,如中微公司、新益昌等。

  中微公司已推出新一代MOCVD设备PrismoUniMax,该设备专为高性能MiniLED量产设计,具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性,能大幅提高产能并降低成本。(慧博投研资讯)新益昌为国产LED固晶机龙头,MiniLED固晶机导入市场顺利,2021H1MiniLED固晶机收入已占LED固晶机27%,增长潜力大。MiniLED背光打开LED芯片市场空间,芯片厂商加速布局

  Omdia预计,随着时间的推移,普通LCD和miniLED背光LCD之间的成本差距将迅速缩小。在2025年,miniLED背光电视的出货量预计将达到2530万台,占整个电视市场的10%。假设miniLED背光在笔记本电脑和显示器中的渗透率与TV一样,我们测算,到2025年,miniLED2寸外延片需求约为1120万片。参考聚灿光电定增方案中的miniLED价格,我们预计2025年miniLED外延片市场规模约为16.95亿元。三安光电、聚灿光电、华灿光电等厂商加速布局MiniLED背光市场。

  (1)覆铜板,Mini-LED背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容,我们认为2022年市场空间有望同比实现翻倍增长,预计2021-2025年miniLED覆铜板市场规模分别为34.8/79.7/116.2/135.5/150.1亿元。(2)驱动IC,MiniLED时代提升了背光驱动芯片的需求量。MiniLED屏幕的LED灯珠数量大幅提升,这使得单颗背光显示芯片无法提供足够的压降,从而提升了背光显示芯片的需求量。(3)封装环节,对封装厂商来说,一方面miniLED芯片数量大幅增加,从原来一台显示终端的几十颗LED变成了上万颗,封装环节在产业链中的价值占比提升;另一方面,MiniLED封装方式使封装厂商从原来单纯的提供SMDLED灯珠封装器件,变成了提供背光模组,向前延伸了一个产业链环节,整体价值量会有明显提升。

  设备,建议关注中微公司、新益昌;芯片环节,受益标的为三安光电、聚灿光电;覆铜板,建议关注生益科技、南亚新材、奥士康;封装环节,受益标的瑞丰光电。

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